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　　背光元素不仅在机械键盘、游戏鼠标等外设领域大行其道，电脑硬件也不例外，显卡、主板、风扇、内存等等几乎到了无灯不信仰的地步，高端产品如果没有背光设计真不好意思拿出来秀，因此也带动侧透机箱的流行，不过传统的亚克力面板有个弊病，磨损痕迹明显没法后期维护，使用越久质感越糟糕，解决方法就是改为玻璃材质，今天我要评测展示的主角「乔思伯 RM3」就是一款新鲜出炉的钢化玻璃全侧透机箱。

　　首先预览一下装机最终效果，主打黑白配。

　　产品规格：

　　外观造型：

　　乔思伯 RM3 机箱外壳使用全铝镁合金打造，表面经过阳极氧化和拉丝工艺处理，呈现出简约流畅的外观及不俗的金属质感，除了铝原色 (银色)，还有黑色和红色两种颜色款式。

　　全铝机箱在外观统一性和散热开孔上如何取舍一直是个难题，作为外观党，我喜欢整张铝板无开孔的设定，不过 RM3 偏向散热也无可厚非，因为机箱规格来看，不少用户会有高功率产品的需求，散热性能不能怠慢，所以 RM3 顶部配置一个 140mm 大风量风扇，配套的金属滤网除了防尘，也有一定的外观修饰作用。

　　顶部至两侧圆弧过渡，正是「RM」系列标志性的风格设计，看似简单，但是这就要求机箱前脸和后侧面板做成相同的倒角，板材之间的贴合匹配难度增加，考验制造水准。

　　RM3 前脸 I/O 分为两个区域，左上角电源按钮，造型为乔思伯惯用的同心圆纹路，外圈带有 LED 指示灯，蓝、红双色分别对应电源和硬盘。

　　右下角有 2 个 USB 3.0 接口和 1 组耳机/麦克插孔，USB 数量不多好在都是 USB 3.0 ，基本满足高性能移动存储需求。

　　RM3 前面板厚度达到惊人的 4mm，是上一代 RM 机箱 1.8mm 的两倍之多，足见用料扎实，再看一下做工情况，铝板的拉丝纹理细腻均匀，与钢化玻璃侧板贴合整齐也是没得说，关于乔思伯做工历来有争议，很多人认为不错，也有人说不咋地，其实这种论点每个品牌身上都有，我个人观点，乔思伯的用料和做工肯定对得起它的价格。

　　全钢化玻璃的侧透板，展示硬件时可提供更广视角，右侧板贴有一张 "玻璃!小心轻放" 的提醒标签，可撕掉。黑色的钢化玻璃颜值更高，配合带背光的硬件有一种若隐若现的效果。

　　5mm 钢化玻璃，对比硬币约三枚叠加厚度 3×1.85mm。

　　钢化玻璃的优点开头就提到过，质感好于亚克力，耐磨损、易维护，擦洗后锃锃亮，不过只要是玻璃即使经过钢化处理仍然有破裂损坏的可能，为此乔思伯给 RM3 装备了 5mm 厚度钢化玻璃，相比其他多用 3mm 钢化玻璃的机箱，用料更加良心和提升抗冲击强度。

　　钢化玻璃明显比其他铝板厚出一截，所以侧面内凹处理，使得侧面整齐贴合，之前 UMX2 PLUS 侧透机箱就有侧面突兀的情况，RM3 改正这一细节做得不错，另外可判断出 RM3 不会再有非侧透版，因为搭载 5mm 铝合金侧板似乎不太可能。

　　安装钢化玻璃侧窗不需要工具，通过 4 颗手拧螺柱锁住，提醒不要拧得过紧，机箱内侧贴附一圈 1.5mm 硅胶减震垫，起到较少应力的作用。

　　RM3 背面做得也十分漂亮，经典下置电源结构，电源拥有独立的散热通道，而之前两款 RM 机箱是倒置结构。

　　后侧标配一个 120mm 风扇和防尘滤网，注意出厂安装方向是向内送风。

　　PCI 设备和电源位置都配有一个辅助固定铝板，安装前预先拆下，最后锁住固定。

　　乔思伯 RM3 铭牌，镜面电镀工艺质感一流，没有放到正面稍有可惜，据我所知乔思伯大多数机箱正面都没有品牌标识，可能为了凸显简约。

　　底板造型和工艺与顶部保持对称一致，4 枚可拆圆形脚垫。

　　底部作为主要进风通道设计了大量散热开孔，同时金属滤网配合防尘。

　　内部结构：

　　乔思伯 RM3 内部结构非常简洁，前侧取消传统硬盘支架，底部采用流行的电源罩隐藏设计，和今年玩过的两款箱子 NZXT S340、Phanteks PK-215 结构颇为相似，所不同的是 RM3 前侧没有预设风扇位，这样机箱整体显得更为紧凑。RM3 不仅支持 170mm 高度的旗舰风冷，而且能装入最长 310mm 显卡 (前侧若安装硬盘，显卡限长285mm)，通吃主流高端散热器和显卡，除了不能安装 240 规格水冷，其他比起中塔甚至全塔机箱 RM3 的兼容能力也并未逊色多少。

　　电源罩是新机箱比较流行的结构，能够巧妙地隐藏电源线材，走线苦手不二之选，我觉得电源罩左边可以做部分开孔，也给电源露出展示的机会，说不准以后会有支持背光的电源。电源罩上缘有 2 个 2.5〞硬盘位，右侧配置 120mm 风扇用于底部进风，加速机箱内部气流风道，同时还能照顾硬盘散热，不得不说 RM3 对电源罩的利用发挥到了极致。

　　Jonsbo Logo 铭牌，镜面玻璃和内六角螺丝修饰得恰到好处，通电后标志将点亮白色的灯光，这块铭牌可以拆卸，根据玩家喜好定制个性化的文字图案。

　　机箱内部板材均使用 1.0mm 厚度钢板，要知道大部分中低端机箱此参数只有 0.6mm。

　　没有硬盘支架所面临的最大问题就是硬盘扩展能力，RM3 的方案是在前侧钢板开孔两个 3.5〞和 2.5〞硬盘位，通过橡胶垫圈实现免工具固定，数据线和供电接线有独立的走线孔，保持正面简约。

　　3 个风扇都是 DC12V 0.3A 规格，后侧风扇采用 3pin 接口供电，底部风扇是 3pin + 4D 两种接口，顶部风扇是 4D 接口，由于 4D 接线为 5V 低电压定义 (红色线)，所以 RM3 默认标配的风扇转速不会高或者 3pin 支持调速，不用担心噪音问题。

　　关于机箱风扇我还注意到一个细节，后侧和顶部的两个风扇出厂状态不是全部出风，而是后进上出的风道设计，看其他网友 RM3 开箱帖也都是如图装配方向，我个人观点是，如果像本次装机使用一体水冷，那么一进一出的风道可谓最佳，因为冷排第一时间吸进冷风，然后迅速经由顶部排出，散热效率很高，如果使用侧吹型风冷，那么需要考虑散热方向，风道向上没有问题，风道向左的话会和机箱后侧风扇对着吹，降低风压，此时调整一下机箱风扇方向即可。

　　RM3 背板设计多处开孔，安装和走线管理方面优化体验，散热器背板开孔面积超大，适用于各种主板的 CPU 插座位置，避免某些机箱虽然有开孔但安装散热器仍然需要拆卸主板的尴尬，其他走线开孔多达 8 个，顶部 2 个用于 CPU 供电走线，底部 2 个用于机箱前置 I/O 或硬盘供电走线，中间 4 个 用于主板供电、显卡供电以及前侧位置的硬盘供电走线，底部电源罩帮助收纳多余的线材。

　　背面额外提供 1 个 2.5〞硬盘位，免工具安装设计。

　　背板空间大约 15mm，足够走线。

　　由于底部风扇在电源罩内，RM3 默认电源限长 165mm，仅有少数旗舰产品才会超过这个尺寸，影响很小，而且如有需要可以拆掉底部风扇，开放电源至任意长度。

　　机箱 I/O 线材全部经过黑化处理，配色统一。

　　本次装机主要硬件介绍，主打黑白配色

　　CPU：Intel i5 6600K 

　　主板：微星 B150 BAZOOKA

　　内存：宇帷 BLITZ DDR4-2400 4G×2

　　显卡：微星 GTX950 Power Edition 2GD5 OC

　　硬盘：希捷 SSHD 500G 希捷 Barracuda XT 3T

　　电源：酷冷 V550

　　机箱：乔思伯 RM3

　　散热：塞普雷 SP-C1207

　　宇帷 BLITZ DDR4 内存，闪电系列经典款，拥有白色 LED 呼吸灯，银黑配色以及独一无二的科幻造型专为游戏玩家量身打造，时尚感与散热能力兼具，带来极致的性能体验和视觉享受。

　　微星 B150 BAZOOKA 主板，属于微星全新推出的「游戏军火库」系列，黑白配色，同样拥有 GAMING LED 白色背光系统。

　　微星 B150  面向普通玩家，M-ATX 版型，采用 6 相 CPU 供电、4 根 DDR4 内存插槽、SATA Express 16Gb/s + SATA 6Gb/s 等设计，虽然是入门级定位，不过依然保留了微星 GAMING 游戏主板赖以成名的 GAMING LAN 网卡和 Audio Boost 音皇技术，还得到知名外设品牌赛睿的特别认证，不知道搭配赛睿的电竞设备会不会有加成。

　　背光系统和 Night ELF 暗夜精灵相同，PCB 背面四角设有白色背光。

　　Audio Boost 音皇技术，专设独立 PCB 区域和日系音频电解电容。

　　微星 GTX 950 Power Edition 显卡，使用加长型 PCB 和超跑造型散热器。

　　创意设计的 TransThermal 散热系统，可根据玩家需要变形三种不同的散热模块，免工具安装切换简便。

　　第一种「单风扇」模式，白色外壳可水平滑动。

　　第二种「双风扇」模式，加装一枚黑色风扇扩大散热范围，显卡供电和显存全覆盖。

　　第三种「双重气流」模式，风扇叠加可实现更强的风速风压，加速冷却显卡核心适合极限超频，

　　酷冷 V550 金牌全模组电源，全模组扁平线设计走线舒心，140mm 超短机身适用于各种机箱，特别是各种迷你小钢炮，全日系电容和高效能电路保证 80PLUS GOLD 金牌效率，此外使用酷冷口碑不错的 FP120 静音风扇。

　　为了配色不单调，特地定制一套黑白模组线。

　　SOPLAY 幻灵 SP-C1207，白色一体水冷似乎只此一家。

　　入手的微星定制版，冷头图案换成微星龙勋章标志，通电后将点亮白色灯光。

　　铜底使用电镀镜面的制作工艺。

　　具体安装过程就不一一展示了，简单说下侧重点。

　　无论 2.5〞还是 3.5 〞硬盘，都是先底面安装 4 枚螺丝和橡胶垫圈，然后挂载到机箱硬盘位，而不是硬盘侧面上螺丝。

　　电源安装方向为后入式，因为 RM3 采用电源罩设计，和其他机箱不同必须从机箱外部推入，然后使用面板锁住电源，另外不要忘记先接好电源的模组线，推电源时略微向上抬起，否则容易刮擦到电源外壳。

　　乔思伯 RM3 装机完成效果，看到右侧还有不少余量来装入更长的显卡。

　　顶部换了安耐美白蝠 140mm 风扇。

　　安装主板后，顶部走线孔可能有些阻碍到，提供个小技巧，可以把 CPU 8pin 供电接口拆开成两个 4pin 接口分别穿过。

　　硬盘的数据线和供电线完全隐蔽，不会影响整洁。

　　理线不是我的强项，简单揉成一团扔到电源罩内部。   

　　不知不觉乔思伯 RM 系列已经出到了第 3 代，新款 RM3 造型延续 RM 系列独特的圆角包裹式轮廓，保持全铝打造和精致拉丝工艺的同时，在面板用料、内部结构等做了脱胎换骨的全新升级，比如前脸升级至 4mm 厚度，内部倒置结构改成经典的下置电源加隐藏式结构，最为突出的就是左右双侧采用全钢化玻璃面板，具有极佳的硬件展示能力，而且达到汽车制造工艺的 5mm 超厚强度，改善钢化玻璃强度不足和共振噪音的问题，此外作为一款 M-ATX 机箱兼容能力也十分了得，安装旗舰风冷和显卡都不在话下。最后说说缺点或建议改进的地方，不能安装 240 一体水冷，容易刮擦电源外壳，机箱配件可以丰富一些，比如提供抹布来擦洗钢化玻璃侧窗，以及背板理线夹工具等。